昆明電力設備公司介紹，由于大功率LED燈具結溫芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。

         顯 然大功率LED燈具結溫元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導材料，因此P-N結處產生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層，PCB與熱沉向下發(fā)散。
       顯然昆明電力設備的相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的大功率LED燈具結溫,從P-N結區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個具有良好結構的功率型大功率LED燈具結溫元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型大功率LED燈具結溫元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。